基于 IFECP 团标数据底座,三环智能能力贯穿 Orchestrator —— 不替代 MES,经 Adapter 与既有系统协同。
事件驱动编排 · 软停/软开自治 · 一键转产
FDC/CTQ 参数防护 · 分级决策 · 态势感知
快照 + 根因诊断 · 人/机/系统归因 · 一键处置
深圳市埃信智联科技有限公司 · 专注半导体与电子制造智能工厂运营
立足国家新型工业化与半导体自主可控发展战略,埃信智联以 Aethon 品牌提供智能工厂运营平台——由 Connect 边缘接入、Orchestrator 运营编排、Cockpit 设备驾驶舱、Tower 线体塔台四大核心模块组成,赋能电子与半导体制造工厂数字化、智能化升级,兼顾经营发展与生产落地双线价值。
经营层面,聚焦政策、标杆、准入三大核心价值:依托参编的 AII/013-2023(IFECP)行业互联互通团标,全流程数据规范留痕——一是适配智能制造专项、工业互联网等产业项目申报要求,助力企业抢抓政策扶持红利;二是可快速落地可演示、可验收的数字化样板产线,打造企业智能制造标杆,适配领导视察、商务接待与成果汇报;三是标准化采集链路满足上下游供应链准入、客户审厂的数据合规核验,提升企业市场合作竞争力。
生产层面,实现多协议设备毫秒级统一接入,搭建产线自动控制、实时预警、异常闭环全流程调度体系,配套单机操作终端与 2D/3D 线体数字孪生全景监控,完整打通设备层 → 编排层 → 人机层 → 线体层全生产链路,全方位达成降本、提质、增效三大核心价值。
我们解决的核心痛点:设备协议各异、OT/IT 数据孤岛导致集成反复定制;产线靠人盯、异常事后才发现;节拍、OEE、良率、CPK 说不清,审厂与改善缺数据抓手;换型错参、批次追溯不完整,供应链准入与过程管控压力大。
企业文化
半导体与电子制造
智能工厂运营平台提供商
让每一台设备都创造可见价值
让工厂运营可编排、可观测、可闭环
先理解产线,再编排运营;成就客户,价值可证
埃信智联核心团队由具备 27 年复杂系统架构与全球交付经验的资深专家领衔。创始人曾从 0 到 1 参与某知名头部制造企业物联网平台建设,参与《工业互联网 电子装联设备交互信息模型》(AII/013-2023,IFECP)团标制定与产业推广,在 IGBT 等产线实现人力节省约 60%、设备接入周期从 2 个月缩短至 2 周。团队兼具电信级高可靠架构与数字化工厂端到端落地能力。
19 年电信实时系统 + 智能制造物联网,云边端协同,数据采集到执行闭环。
《工业互联网 电子装联设备交互信息模型》(AII/013-2023,IFECP)团标主要贡献者,头部企业制造域物联网标准第一作者。
IGBT 线操作员 20+→8 人,异常停机 ↓50%,新产线接入 2 个月→2 周。
主导欧亚拉美 30+ 国大型系统建设,服务多家 Tier1 运营商,支撑 10 亿+ 用户。
Connect → Orchestrator → Cockpit / Tower,专注 IT/OT 融合与生产过程闭环
多协议采集、规则配置化转换,毫秒级数据汇聚,即插即用。
价值:缩短接入周期 · 保护既有设备投资 Orchestrator · 运营编排Autonomy 编排自治 · Insight 参数防护 · Resolve 根因闭环。
价值:参数护产 · 根因诊断 · 异常分钟级闭环 Cockpit · 设备驾驶舱启停、转产、参数、异常处置一屏完成,PC/移动同构。
价值:现场一屏闭环 · 换型分钟级 Tower · 线体塔台线体全景、OEE/KPI 同屏、告警中心,异常下钻 Cockpit。
价值:全局态势感知 · 支撑管理决策与我们一起落地工厂数字化,客户可以获得——
自动控制 + 监控预警 + 异常闭环,小停小异常前置处置,产线少靠人盯、少救火
节拍、OEE、良率、CPK 实时可见,改善前后可对比、可复盘、可写进总结
过程参数、配方、批次留痕完整,审厂与供应链准入有完整数据链支撑
设备驾驶舱 + 线体塔台,现场操作与线体全景同屏,汇报考察有看头
Aethon 的差异化
单条产线周级试点,IFECP 标准接入 + 配置化编排,4–8 周可交付,不大改既有 MES/ERP 主流程。
《工业互联网 电子装联设备交互信息模型》(AII/013-2023,IFECP)主要贡献者,南向归一、北向标准解耦,接入可复用。
深耕半导体与电子装联,覆盖贴片、检测、封装等工段,理解转产、齐套、配方与审厂语境。
一条线验收取证后向多线配置化推广;私有化部署,数据留在工厂侧,6–12 月 ROI 可陈述。
部署 Aethon Connect + Orchestrator + Cockpit + Tower 后的关键变化